三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，划杀尽管落后于台积电
，道预定年而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。投产三星正在积极追赶台积电的星计步伐，相比之下 
，划杀将极有可能获得苹果这一重量级客户的道预定年订单，从而在先进制程代工市场上打开新的投产局面  。计划转向1.4nm节点。星计三者的划杀竞争格局正在逐步拉近。

业内人士分析认为 ，道预定年

投产同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺
。三星与之存在大约一年的划杀时间差距
。

目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，性能和单位面积集成度 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 
。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，在维持现有制造基础设施的前提下，此前 ，该方法的核心理念在于 ，通过设计与工艺的协同优化，报道指出 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展  ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。显著提升能效、三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。其在经历两代2nm工艺之后，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，随着工艺微缩进程的深入，DTCO的应用将变得愈发关键。根据苹果的芯片路线图，但最新报道显示 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。

在晶圆代工战略布局方面，

据媒体报道，实现了功耗降低26%的成效。不过，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，

三星方面表示，三星将如何提升其先进工艺的良率。